- 從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優(yōu)勢，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。 隨著各種新材料、新技術和新模式的紛至沓來，行業(yè)轉(zhuǎn)型升級不斷加速。無封裝技術是否會引發(fā)一場新的革命?對整個產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪了業(yè)內(nèi)推出“無封裝”芯片產(chǎn)品的廠商及主流封裝企業(yè)，共同解讀“無封裝”技術在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型變革之際所引發(fā)或顯著或微妙的變化。 “無封裝技術”撬動LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時日 神秘面紗：“無封裝”系高度整合的封裝 號稱“無封裝”的技術近期在業(yè)內(nèi)被指“來勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。而實際上，被稱為“無封裝”的技術并不是省去了整個封裝環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。 飛利浦Lumileds市場總監(jiān)周學軍對此表示，事實上，目前還沒有看到嚴格意義上的無封裝LED發(fā)光器件。在優(yōu)化器件的封裝過程中，出現(xiàn)新的不同于傳統(tǒng)封裝的結構是很正常的一種進化。 上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝先生向記者講道，無封裝的命題本身就是個謬論，無封裝實際上是無金線封裝，它只是少了一道金線封裝的工藝而已，所有的package，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié)，每一個器件成型必須要經(jīng)過封裝這個環(huán)節(jié)，無封裝芯片，并不是無封裝器件，這里有本質(zhì)的區(qū)別。但無封裝技術無疑是一種嶄新的、先進的工藝。 晶科電子有限公司總裁助理陳海英博士表示“無封裝”技術跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術與封裝技術很好的整合。 據(jù)了解，從LED照明供應鏈來看，LED照明產(chǎn)品制程分為Level0至Level5等制造過程。Level0是外延與芯片的制程;Level1是LED芯片封裝;Level2是將LED器件焊接在PCB上;Level3是LED模塊;Level4是照明光源;Level5則是照明系統(tǒng)。“無封裝芯片”多是朝省略Level1的方向發(fā)展，從而在一定程度上幫助降低成本。 晶元光電股份有限公司市場行銷中心協(xié)理林依達先生也提到，無封裝芯片最早始于晶元光電，晶元光電2009年就開始投入ELC技術的研發(fā)，并在2010年獲得了臺灣的“創(chuàng)新科技產(chǎn)品獎”。免封裝是一個非常廣義的概念，其實免封裝芯片還是要封裝，就是覆晶、倒裝的設計，它只是有別于大家所認知的傳統(tǒng)封裝技術和材料。但整個技術無非就是要把lm/w，或者lm/$作進一步的提升。 而杭州杭科光電股份有限公司技術總監(jiān)高基偉博士表達了不同的觀點，他表示，“無封裝”并不是一個新技術和新產(chǎn)品，而是業(yè)內(nèi)早就討論了多年的白光技術實現(xiàn)路徑之一，較早的如Epistar的ELC產(chǎn)品。所謂的“無封裝芯片”只是封裝形式略有變化，并且這個變化，目前的芯片廠和封裝廠都可以實現(xiàn)。這個技術路線本質(zhì)上包括：倒裝芯片、共晶焊接、噴粉涂粉、白光調(diào)配技術。從路線涉及的核心技術來看，這些技術工藝都是基本成熟、可行的，并且有配套的自動化設備。
